深南电路获3家组织查询与研讨：公司PCB事务具有HDI工艺要运用于通讯、数据中心、工控医疗、轿车电子等下流范畴的部分中高端产品（附调研问答）

来源：优游ub8平台登录入口    发布时间：2024-12-19 02:17:45

  

  深南电路002916）12月17日发布出资者联系活动记载表，公司于2024年12月17日承受3家组织调研，组织类型为基金公司、海外组织、证券公司。 出资者联系活动首要内容介绍：

  答：公司在PCB事务方面从事高中端PCB产品的规划、研制及制作等相关作业，产品下流运用以通讯设施为中心（掩盖无线侧及有线侧通讯），要点布局数据中心（含服务器）、轿车电子（聚集新能源和ADAS方向）等范畴，并长时刻深耕工控、医疗等范畴。

  答：随同AI技能的加快演进和运用上的不断深化，新一代信息技能产业关于高算力和高速网络的需求日益火急，驱动了职业关于大尺度、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等PCB产品需求的提高。公司PCB事务在高速通讯网络、数据中心交换机、AI加快卡、存储器等范畴的PCB产品需求均受到上述趋势的影响。

  答：HDI作为一项渠道型工艺技能，可完成PCB板件的高密度布线。公司PCB事务具有HDI工艺才能，首要运用在于通讯、数据中心、工控医疗、轿车电子等下流范畴的部分中高端产品。

  答：数据中心是公司PCB事务要点布局范畴之一，聚集服务器、存储及周边产品。2024年前三季度，全球首要云服务厂商本钱开支规划显着上升，并要点用于算力出资，带动AI服务器相关需求量开端上涨，叠加通用服务器Eagle Stream渠道迭代晋级，服务器整体需求回温。在此期间，公司数据中心范畴订单同比显着地增加，首要得益于AI加快卡、Eagle Stream渠道产品继续放量等产品需求提高，产品结构有所优化。在新产品预研方面，公司已合作下流客户展开下一代渠道产品研制、打样作业。

  答：公司封装基板产品掩盖品种广泛多样，包含模组类封装基板、存储类封装基板、运用处理器芯片封装基板等，首要运用在于移动智能终端、服务器/存储等范畴。公司现在已具有包含WB、FC封装方式全掩盖的BT类封装基板量产才能。另一方面，针对FC-BGA封装基板产品，公司经过近年来继续的研制技能作业，已完成部分产品的技能才能打破，相关客户认证及产能建造作业获得发展。现在，公司已成为内资最大的封装基板供货商。

  答：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产品线才能在本年继续快速提高，现在其产能爬坡尚处于前期阶段，要点仍聚集渠道才能建造，推动客户各阶产品认证作业，其认证周期相较其他PCB及封装基板产品所需时刻更长。